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轻质硅砖保温砖
特点:

郑州金诺耐火材料PK10计划生产的轻质硅砖也可以称为硅质保温砖,轻质硅砖是采用硅石做原料,其临界粒度通常不超过1mm,而其中小于0.5mm的颗粒不少于90%,在配料中加入易燃物质或采用气体发生形成多孔结构,经烧成而制得,也可制成不烧制品,轻质硅砖使用温度在1550℃,主要用于要求隔热或减轻自重而不与熔融物直接接触、不受侵蚀性气体作用、不遭受温度急变的窑炉各个部位,在高温下使用,不能与碱性耐火材料接触,不直接受到侵蚀气体作用。


技术参数 详情展示

轻质硅砖性能理化指标

项目

数值

项目

指标

QG1。0

QG0.8

SiO₂含量≤

91

SiO₂含量

50

88

耐火度

1670

耐火度≥

1600

1600

0.1MPa压力下的荷重软化开始温度

1560

0。1MPa压力下的荷重软化开始温度≥

1420

1400

显示孔率%

45

显示孔率%≥

50

55

常温耐压强度 MPa

3。5

常温耐压强度 MPa≥

2.0

1.8

真密度g/cm3≥

2.39

真密度g/cm3

2。4

2.10

常温耐压强度 MPa≥

1.2

常温耐压强度 MPa

1.0

0.8

 


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